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HSEM-06PS

HSEM-06PS

HSEM-06PS室温变场探头台式大厅测试系统可放置4英寸晶圆样品, 采用多孔分区控制气体吸附固定, 能否提供可变磁场环境, 磁场大小±0.6T,可安装6个探头臂. 外部连接其他电气仪表可在室温下对芯片进行处理, 用于无损电气检测的晶片和设备, 比如电流, 电压, 电阻等不同磁场下的电信号.

HSEM-06PS概述

HSEM-06PS室温变场探头工作台大厅测试系统为4英寸样品和待测试设备提供垂直可变磁场环境. 与其他电气测试仪器的外部连接允许对芯片进行无损电气测试, 室温下的晶圆片和器件, 如电流等电信号, 电压, 电阻, 等. 在不同的磁场下.

特点:
-样品架容纳4”晶圆样品与多孔分区控制气体吸附固定. (其他尺寸可定制) 
-能够提供磁场尺寸±0的可变磁场环境.6T 
- 6个探头臂可安装 
-探测臂是磁化的,可以随意移动, 并可进行三维微调,操作方便,固定准确, 四个臂的探针可以固定在样品的任何位置. 
—探头臂采用三同轴电缆和三同轴连接器, 漏电电流小, 在100足总杯. 
- CCD放大180倍,工作距离100mm.


测试材料:
-热电材料:碲化铋、碲化铅、硅锗合金等.
-光伏材料/太阳能电池:单晶硅, 非晶硅), 硒化铜铟镓, 碲化镉, 硫族化物, 等.)
-有机材料:(OFET, OLED)
-透明导电金属氧化物TCO: ITO, AZO, ZnO, IGZO(铟镓氧化锌)等.)
-半导体材料:SiGe, InAs, SiC, InGaAs, GaN, SiC, InP, ZnO, Ga2O3等.
-二维材料:石墨烯、BN、MoS2等.

HSEM-06PS技术参数


HSEM-06PS基本配置

半导体
IC
晶片

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